导热硅胶片：填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热系数0.8-8w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，军工等行业广泛使用的导热材料。